可光图案化的生物芯片低温粘合技术 - Найти технологию

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可光图案化的生物芯片低温粘合技术

应用领域：Биология и новая медицина

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

Биология и новая медицина

简介

这是一种可用一般半导体实验室的设备标准加工的液态光刻胶。在进行UV图案化之后，可以在粘合之前在芯片上附着上对温度敏感的生物活性材料，加盖后在室温下激活二次固化实现封装，直到组装好所有传感器后才对芯片进行切割。

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