一、课题来源与背景目前中国已成为全球半导体封装特别是LED封装器件最主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，封装设备的需求也呈现出逐年递增的趋势。 LED封装产品市场已经完全成熟，已经可以实现量化生产，现有市场订单额相当大。从产值上来看，2016年我国LED封装领域的产值达到了747.93亿元，较2015年增长了21.5%。同时，2020年预计我国LED封装产业规模将超过1300亿元，2016年~2020年的年均复合增长率将超过15%。而其中的Mini显示屏市场部分随着小间距显示屏的迅猛发展，使得显示屏LED市场持续保持增长态势。预计显示屏LED市场需求2020年将达到500万片，市场规模可达158亿人民币。而未来小间距成本的持续下降，有望推动小间距向商用和民用市场的快速渗透。这种Mini LED的快速渗透也将带动LED用相关印制电路板的需求。 二、技术原理及性能指标Mini LED电子显示屏印制电路板新产品研发项目，项目主要围绕产品的性能需求，从材料的特性出发，所涉及的可加工性及流程的设计及管控方面进行研发，完成制作过程中关键技术的研发，形成产业化生产模式，达到提升线路板行业技术能力和产品性能的目的。项目研发成功后，可实现的技术创新成果指标如下：1、产品的各项信赖性测试均达成客户SPEC或行业规范 1）热应力测试符合IPC-TM-650的要求； 2）金属表面可焊性测试符合J-STD 003的要求； 3）无铅回流模拟测试无爆板、分层现象；2、板面翘曲度测试<0.5% (按J-STD 003测试）；3、金、镍、银厚度均符合客户spec；4、客户端邦金线后拉力测试指≥35CN；进球推力测试≥4CN。 三、技术的创造性与先进性经“广东省科学技术情报研究所”对该项目技术创新点：1.采用前端设计及制作过程管理方法进行改善，通过对板材残铜率分布对翘曲的分析将其规律转换为设计原则，在其设计时就将影响因素考虑进去，以减少其对翘曲的影响；2.使用白色垫板代替木浆垫板，使用镀膜铝板代替普通铝片的垫板方式，高频板钻孔胶渣问题；3.采用跳钻设计，在密集孔区域采用增加钻头的散热时间及排屑时间提升钻孔品质及精度。进行了国内相关文献的检索之后，得出结论：未见到国内有与本项目技术特点相同的“高清LED灯珠封装印制电路板”的报道。