（1）关键技术 ①高性能超宽频天线振子设计 一般移动通信基站天线上使用的双极化天线振子主要由底座以及固定在底座上的振子主体构成，缺点是在高频时精度达不到要求，抗干扰力弱，底座与振子主体加工工艺复杂，线路安装不方便，制造成本高。为解决以上问题，本项目研发了一种结构简单，安装方便，降低成本，提高带宽的高性能超宽频天线振子。 ②低频宽频振子设计 随着通信系统集成化的高速发展，对天线的体积要求越来越小，集成的频段越来越多。目前市场上常见的低频振子只能用于嵌套方案，且频带较窄，占用空间大不能灵活布局。本项目克服了现有技术所存在的上述缺点和不足，提供了一种高性能的低频十字振子。 ③电调天线下倾角调节传动装置 传统的控制系统中，由于电机价格贵、体积大，增大了天线体积和天线成本，且存在结构复杂、生产不便等不足。为解决以上问题，本项目研发了一种结构简单、制造方便，成本低，体积小，质量可靠的天线电下倾角调节的传动装置。 ④超宽带移相器设计 目前的移相器普遍存在着尺寸较大，成本较高等问题，需要研发人员继续提升和改进。为解决以上问题，本项目一种结构简单，制造成本低，性能有所提高，适用于7单元及以上天线的超宽带1710-2700MHz移相器。 ⑤微带合路器设计 传统的合路器普遍采用同轴腔体结构，其结构复杂，体积大，重量大，安装空间大且不易集成。针对以上问题，本项目设计了一种不仅结构简单，而且具有功率分配功能的微带合路器。 ⑥生产技术改进 针对阵列距离近，互耦影响系统隔离的问题，采用全新的系统间插布局，多集滤波器减少耦合；针对多集接受GSM900和DCS1800各两列双极化阵列，TD-CDMA和TD-LTE四列双极化阵列，空间排列难度大的问题，采用上下层结构；天线阵列间距小，互耦强，损耗大的问题，采用不同形式的耦合引向片降低波宽，减少互藕，提高增益。 （2）创造性和先进性 ①实现了多频共址，进而实现全网络制式覆盖 采用微带滤波器（低损耗）屏蔽干扰带，减少系统隔离；采用两两间振子不同的相位差来调节不同频带的上旁瓣抑制，提高了副瓣抑制，减少了临区干扰；采用严格的物料把控，所有零件去磁处理，提高三阶互调值，降低掉话率，提高话务量。 ②设计了新型电调天线下倾角调节传动装置，有效减少了电机数量，可以控制1组到多组移相器，采用多零件拼装结构，结构紧奏，成本低廉，生产方便。 ③实现空间和极化多集接收 采用非直线阵列布局，单振子赋形和特殊的馈电网络权值实现波束的匹配，实现空间和极化多集接收，提高收发灵敏度。 ④提高覆盖效率20%以上 创新设计新款低损耗的移相器和振子来提高增益，通过单振子移相提高波束指向，提升了覆盖效率，增加业务吞吐量。 ⑤实现小型化、提高空间利用率 采用TDD与FDD间隙式布局，使用多集滤波器降低互藕，增益系统间隔离，实现了“4+4+8+8”独立电调智能天线的小型化，提高了天面的空间利用率，减小了施工难度，同时为5G天线预留了安装空间。 ⑥减少了终端代维和运营成本10%以上采用SBT模块耦合校准信号、直流30W、RAE信号、电调信号，避免影响其他端口的电路参数，同时申请了SBT模块标准。以上设计减少了终端代维和识读产品信息的运营成本。