1.课题来源与背景“集成印制电路板埋容、埋阻等关键技术研究及产业化”项目是2011年度珠海市重点实验室科技攻关项目。是由珠海方正科技多层电路板有限公司与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分室联合提出并实施的产学研合作项目。集成印制电路板（IPCB）技术是将一个或多个分离的电子元器件（如电阻、电容、电容等）集成在一个印制电路板（PCB）结构中，使IPCB更具一定程度系统功能的印制电路板，是电子器件系统集成的一种技术途径。应用IPCB技术，可使电子产品系统具有更高的元器件集成密度和线路微型多层化，可实现电子元器件与电子线路的有机结合。因此，IPCB技术具有提高电子产品系统功能的可靠性、改善信号传输的性能、有效地降低生产成本、生产工艺更加能绿色环保等优势，IPCB技术已经成为人们关注的热点，成为印制电路板新技术的重要发展方向之一，具有巨大的市场开发潜力。通过项目实施，掌握具有自主知识产权的集成印制电路板设计与制造关键技术，形成集成印制电路板的生产能力，突破国外企业对我国相关企业的技术封锁，提高珠海市、广东省乃至我国PCB行业在新型PCB领域的国际竞争力，完善我国高端电子产品设计与制造产业链。 2.技术原理及性能指标2.1.主要技术原理（1）利用有限元分析方法对集成印制板产品中电磁兼容、散热等进行模拟分析，建立了从制造材料角度解决集成印制电路板电磁兼容、散热处理等理论模型，为集成印制电路板产品的设计与制造提供理论基础；（2）通过材料改性和新材料开发等手段，研究出碳基复合导电油墨、复合Ni-P等可用集成印制电路板埋嵌电阻制造的新材料；（3）开发出化学镀埋嵌电阻工艺、丝网印刷法埋嵌电阻工艺、单面/双面蚀刻法埋嵌电容工艺等。解决了集成印制电路板中埋嵌电阻、电容等技术难题，为企业的集成印制电路板制造提供了技术保障；（4）开发出多层板混压技术，解决了集成印制电路板由于器件的埋入产生的材料性质差异而导致的层压阶段翘角、结合力不高等技术难题；（5）开发出激光制作微盲孔工艺，通过研究微孔的孔径变化与微孔化学镀和电镀获得镀层质量关系，解决了微孔金属化中产生空洞、孔瘤等去除技术难题，提高了集成印制电路板的孔金属化可靠性；（6）开发出一种新的集成PCB盲孔填铜的电镀工艺，解决盲目填铜质量不高影响产品品质的技术问题，提高生产的合格率和产品的可靠性。 2.2.性能指标（1）埋入阻值误差在10%以内，埋入电阻的阻值在25Ω/□到250Ω/□之间；埋入电容的容值误差在15%以内，单位容值达0.4pF/mm2；实现PCB埋入电感技术。（2）最小孔径0.075mm、微孔密度≥600孔/in2。精细线路，最小导线宽/间距0.05mm，布线密度超过117in/in2。填孔电镀：Dimple≤10μm，漏填率≤5DPPM，盲孔、叠孔层间对位精度≤50μm。（3）产品可靠性：耐热冲击260℃，20sec； 耐电压500dco，30sec；集成印制电路板产品性能稳定，PCB不分层不起泡不变色。