5G基站天线电路板关键技术研发

应用领域：Электронная информация

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国家/地区

中国

行业领域

Электронная информация

简介

1.选用低PIM值PTFE反转铜箔材料，分两次蚀刻，第一次蚀刻出线宽，第二次修理毛边，控制线路毛边≤25um；2.制作焊接铝制治具，治具外形按移相器板（或振子板）外形制作，移相器板（或振子板）和治具设计配套安装孔，通过销钉将移相器板（或振子板）和治具固定在一起，治具边缘位置（焊接端子与测试导线的位置）掏空，此位置用卡扣将测试导线与治具的相对位置固定住，测试导线固定在卡扣内技术进行了国内相关文献的检索之后，得出结论：涉及综合本项目所述技术特点的5G基站天线电路板技术研发国内未见相同文献报道。项目研究具有前沿性。

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