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计划研发一种IC半导体封装的原材料，以应对进口封锁

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简介

1、三层复合结构PS+ABS+PS和PC+ABS+PC。2、总厚度为0.18~0.4mm，且厚度公差小于厚度的10%。3、其中ABS层占总厚度85%，导电PS或者导电PC占总共占总厚度的15%。4、制成母卷长度约1500米/卷，宽度约0.66米。

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